2017 CES 증강현실 AR폰

2017 CES 증강현실(AR)폰 

 지난해가 가상현실의 원년이었다면 2017년 CES에서의 핵심 키워드는 ‘대중화’이다. 또한, 지난 몇 년 사이

가상현실(Virtual Reality)과 증강현실(Augmented Reality)이 각 분야에서 나름대로의 차별화 포인트를 찾는

와중에 결국 둘이 융합된 혼합현실(Mixed Reality)로 귀결되려는 모습이 나타나기도 했습니다.

본격적인 대중화가 의미하는 것은 무엇일까?. 가상현실 시장에서 초기 소비자의 관심을 이끌었던 것은

가상현실 헤드셋, 그러니까 당장 눈앞에 보이는 하드웨어였다. 하지만 이번 CES 2017 기간 중에는 이를

뒷받침할 수 있는 백엔드(Back-End) 기술이 다수 등장했다는 점이 중요하다고 볼 수 있다. 이런 점에서

볼 때, 올해 가상현실 시장의 확산 향방을 가늠하기 위해서는 가장 먼저 이들 백엔드 기술에 대해 살펴볼

필요가 있습니다.

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데이드림·탱고…AR폰 시대의 예고

 퀄컴은 이번 CES 2017 기간 중 스냅드래곤 835(Snapdragon 835)에 대한 자세한 기술 정보와 성능을

공개했다. 물론 스냅드래곤 820과 비교하면 CPU 성능 20%, GPU 성능 25%가 높아졌지만 소비전력이 25%

줄었다. 이는 시스템온칩(SoC, System on Chip; 여러 기능을 가진 시스템을 집약하여 구현한 반도체)이

바뀌면 성능을 향상되고 소비전력이 낮아지는 모바일 프로세서의 기본 공식을 보여줬다고 할 수 있다.

스냅드래곤 835는 성능향상을 위해 코어를 기존 4개에서 8개로 늘렸다. 물론 스냅드래곤 810 당시에도

이미 코어 수는 8개였지만 스냅드래곤 820을 개발하면서 자체 개발한 크라이요(Kryo)를 채택하면서 코어당

성능을 높이면서 코어 수를 4개로 줄이는 선택을 한 바 있다. 하지만 이번에는 크라이요 280 코어를

활용하면서도 코어 개수를 8개로 늘린 것이다. 물론 성능 부하 상황에 따라 전환해서 사용할 수 있는

빅리틀(big.LITTLE) 구조를 취했다. 고성능 2.45GHz와 저전력 1.9GHz로 코어를 4개씩 나눠 전환하는 것이다.

 이와 더불어 구글의 가상현실 플랫폼인 데이드림(Daydream) 지원이 눈길을 끈다. 퀄컴은 그 뿐 아니라

구글의 증강현실 플랫폼인 프로젝트 탱고(Project Tango) 지원도 본격화하고 있다. 스냅드래곤 600과 800

시리즈 모두 탱고를 지원할 예정이라고 밝혔다. 이미 스냅드래곤 652와 653 외에 820, 821 같은 SoC가

탱고를 이용할 수 있다.

실제로 이번 행사 기간에는 스마트글라스 제조사인 오스터하우드디자인그룹(Osterhout Design Group)이

스냅드래곤 835를 내장한 혼합현실 헤드셋 R-8, R-9를 선보이기도 했다. 올해 하반기 출시될 이 제품은

안드로이드 7.0을 기반으로 혼합현실을 즐길 수 있다는 장점이 있다.

 퀄컴이 프로세서 단위에서 모바일 시장을 주도하는 구글의 양대 플랫폼 격인 데이드림과 탱고 지원을

본격화한다는 것은 스마트폰 시장에서도 가상현실과 증강현실 기기가 쏟아진다는 의미와도 같다. 실제로

 이번 행사기간 중 에이수스(Asus)가 발표한 젠폰AR(ZenFone AR)은 앞으로 쏟아질 AR 스마트폰의

예고편이라고 할 수 있다.

젠폰AR은 구글 데이드림과 탱고를 모두 지원하는 세계 첫 스마트폰을 표방한다. 퀄컴 스냅드래곤 821을

얹었고 본체 후면에는 2,300만 화소 메인 카메라 외에 모션 추적용 보조 카메라, 심도 측정용 카메라를

곁들였다. 이 제품은 탱고를 지원하는 만큼 카메라로 찍은 이미지를 통해 3D 정보를 확보할 수 있다. 공간

정보를 바탕으로 현실 공간에 가상으로 가구를 배치해보거나 포켓몬 고와 같은 증강현실 게임을 할 수

있다. 전용 헤드셋과 결합해 데이드림 가상현실을 즐길 수 있는 건 물론이다. 젠폰AR은 올해 2분기 중

출시된다. 물론 이 제품은 시작이다. 스마트폰 제조사 입장에서 본게임 격인 2월 스페인 MWC(Mobile

World Congress) 2017 기간 중에는 더 많은 AR폰이 등장할 것으로 예상된다.

AR폰은 지난해까지 카드보드나 삼성전자 기어VR 등 가상현실에 충실했던 스마트폰에 증강현실의 장점을

이식시킴으로써 보다 더 대중화에 집중한 의지의 산물이라고 볼 수 있다. PC나 콘솔 등 다른 분야와 달리

태생적으로 모바일 친화적인 증강현실은 스마트폰과 궁합이 잘 맞는다.

가상현실이 드론과 결합되면

 물론 PC 진영도 분주하다. 인텔은 CES 2017 기간 중 코드명 카비레이크(Kaby Lake), 7세대 코어

프로세서를 발표했다. 7세대 코어 프로세서는 4가지 라인업으로 나뉜다. 데스크톱용인 S, 고성능

노트북용인 H, 일반 노트북용 U, 2in1용인 Y 시리즈가 그것. 7세대 코어 프로세서는 14nm+ 제조공정을

채택했다. 인텔은 지난해 틱톡(Tick-Tock) 전략을 선회한 바 있다. 틱톡 전략이란 제조공정을 미세화하는

틱(Tick)과 새로운 아키텍처 디자인을 채택해 성능을 높이는 톡(Tock)을 1년 주기로 반복해 신제품을 내놓는

것을 말한다. 하지만 인텔은 이를 PAO, 다시 말해 기존 틱톡 뒤에 최적화를 더하는 미세화(Process),

아키텍처(Architecture), 최적화(Optimization) 3단계로 전환하였다.

물론 이런 전략 중 최적화 단계에서 나온 7세대 코어를 액면 자체로만 보면 기술적 변화는 별로 없다고

평가할 수도 있다. 물론 주목해야 할 성능 향상 포인트는 역시 기존 공정과 아키텍처가 그대로인 CPU가

아닌 GPU에 있을 수 있다. 실제로 코어7 S시리즈의 경우 i7-7700K는 이전 세대보다 360도 4K, 그러니까

고화질 가상현실 재생 능력을 35% 높였다. H 시리즈 역시 65% 향상을 강조한다. 이런 점을 보면 인텔이

노트북을 포함한 PC 시장에서도 가상현실 영상 재생 수요가 증가할 것으로 내다보고 이 분야에 맞춰 튜닝,

최적화를 한 제품이라는 걸 알 수 있다.

인텔은 실제로 행사 기간 중 프레스 콘퍼런스에서 좌석에 모두 가상현실 헤드셋을 배치하고 360도

 가상현실 데모를 실시하기도 했다. 이 자리에서 인텔 CEO 브라이언 크르자니크(Brian Krzanich)는

가상현실을 즐길 수 있는 다양한 환경에 대해 언급했다. 가상현실로 에베레스트산을 오르거나

스카이다이빙을 하는 시연을 하는 건 물론 베트남 여행을 실사로 캡처한 프레임당 3GB에 달하는 고화질로

감상할 수 있도록 했다.

한편으로 인텔이 최근 들어 주력하고 있는 것은 드론과의 결합을 이용한 ‘접근성 향상’이다. 인간이 직접

태양열 집열판까지 가서 패널을 검사해야 했던 태양열 발전소를 예로 들며 이를 드론으로 대체, 4K 360도

영상을 통해 원격 검사할 수 있는 등 ‘가상현실=엔터테인먼트’라는 기존 공식을 넘어 비즈니스에도

가상현실이 기여할 수 있을 가능성에 대해 언급한 것이다.

 인텔은 지난해 8월 공개한 바 있는 프로젝트 얼로이(Project Alloy)에 대해서도 언급했다. 이 제품은 PC

없이 혼합현실(인텔은 융합현실이라고 한다)을 즐길 수 있는 시스템이다. 본체 앞쪽에는 원근감을 인식할

수 있는 리얼센스 카메라 2개를 갖췄고 외부 센서나 트래킹용 카메라 없이 ‘선 없는’ 혼합현실 환경을 즐길

수 있다. 프로젝트 얼로이는 오픈 하드웨어 플랫폼으로 제조사에 공급, 올해 4분기부터 시장에 등장할

전망이다.

한국인터넷 진흥원 이석원 테크홀릭 기자